現代の生活に欠かすことができない主要インフラとなった大容量光通信に用いられる光トランシーバと、その光源となる最先端微細加工製造技術から製造される光半導体素子の量産工程において、27年間の長きにわたって従事してきた。モジュール組み立て技能では、光結合損出を限りなく低減するための高精度なファイバー融着技能を有している。
　また、光通信用半導体レーザ素子の高精度加工技能においては自動攪拌エッチング装置を開発し、誤差30nmレベルの高精度なパタン寸法加工製造技術を確立した。

　入社後配属された生産技術部工具課は一貫して生産設備の製造立ち上げを担っていました。その工程は大きく分けると、機械加工・仕上げ・アッセンブリ・電気配線・調整（デバック）に区分され、各工程には技能五輪経験者が多く在籍し、諸先輩の方々には非常に厳しくご指導頂きました。早く先輩方に追い付きたい一心で仕事に邁進したお陰で、正確に早く、且つ効率の良い作業を考え実行する現在の業務スタイルは、この頃に培われたのではないかと感じています。
　現場における問題点を掘下げ、改善案を導き出し、試行錯誤を繰り返しながら成果が得られた時の喜びは大きく、非常にやりがいを感じています。

　半導体業界に限らず現在の私達を取り巻く環境は、日々新しい技術が生まれ進化しています。自社製品の方向性が変わり、これまで取得した技能や資格を活用する機会が減っていくこともなきにしもあらずです。
　常に世の中の最新技術や技能の動向に関心を持ち続け、絶えず自己の能力向上に務め、会社(世の中)に必要とされる人材であるためにはどうあるべきかを考えて日々の業務に取り組んで頂ければと思います。